无铅焊锡条的使用规范是保障焊接质量、操作安全及符合环保标准的核心依据，需覆盖前期准备、焊接操作、后期处理、安全防护四大环节，

同时结合无铅焊锡 “熔点高、易氧化、润湿性弱” 的特性针对性管控，具体规范如下：

一、前期准备规范（焊接前必须完成）

前期准备的核心目标是消除焊接障碍（如氧化、杂质），匹配无铅焊锡的工艺要求，避免 “虚焊、冷焊” 等缺陷。

1. 材料与工具检查

焊锡条合规性：

需确认焊锡条符合RoHS 2.0（铅≤1000ppm、镉≤100ppm）及应用场景标准（如汽车电子需符合 IATF 16949），包装上需标注 “无铅” 

标识、合金成分（如 Sn-3.0Ag-0.5Cu）、熔点范围、生产批号及保质期，禁止使用过期（通常保质期 12 个月，开封后 6 个月内用完）或成

分不明的产品。

助焊剂匹配：

无铅焊锡润湿性差，必须搭配无铅专用助焊剂（松香基或有机酸型，卤素含量≤0.5%），禁止混用有铅助焊剂（会导致铅超标）；根据焊接方

式选择助焊剂形态（波峰焊用液态助焊剂、手工焊用焊锡丝内置助焊剂），且助焊剂需在保质期内（未开封 12 个月，开封后 3 个月）。

工具适配性：

焊接工具（电烙铁、波峰焊炉）需具备精准控温功能（无铅焊锡熔点比有铅高 30-50℃，如 SAC305 需 250-270℃，Sn-58Bi 需 180-200℃），

控温误差≤±5℃，避免温度过低导致焊锡不熔、过高导致元器件损坏或焊锡氧化。

烙铁头需选用无铅专用材质（如铁镍合金、陶瓷涂层），禁止使用有铅烙铁头（残留铅会污染无铅焊锡），且烙铁头需无氧化、无变形

（氧化会导致热传导效率下降）。

2. 待焊工件预处理

清洁除污：

用酒精（95% 以上纯度）或专用 PCB 清洁剂擦拭待焊焊点（如 PCB 焊盘、元器件引脚），去除油污、灰尘、氧化层（氧化层会阻碍焊锡浸润）

；若氧化严重（如铜焊盘发黑），可用细砂纸（800 目以上）轻磨，再清洁。

防氧化处理：

预处理后的工件需在 2 小时内焊接，避免二次氧化；若需存放，可喷涂薄层无铅防锈剂（如有机硅类），焊接前用酒精擦除。

二、焊接操作规范（核心工艺管控）

无铅焊锡焊接需严格控制 “温度、时间、浸润度”，避免因操作不当导致焊点缺陷。

1. 手工焊接（电烙铁焊接）规范

操作步骤 规范要求 注意事项

1. 烙铁预热 按焊锡条熔点设置温度（如 SAC305 设 250-270℃，Sn-0.7Cu 设 260-280℃），预热时间 5-10 分钟，用测温仪确认烙铁

头实际温度（避免显示温度与实际不符）。 禁止空烧烙铁（超过 10 分钟未使用需调至休眠温度，如 150℃），防止烙铁头氧化。

2. 上锡润头 预热完成后，用焊锡条在烙铁头尖端涂一层薄锡（“润头”），确保烙铁头与焊点接触时热传导良好。 润头锡量

以覆盖烙铁头尖端为宜，过多会导致焊锡浪费，过少会导致热传导不足。

3. 焊点焊接 ① 烙铁头同时接触焊盘和元器件引脚（接触点距焊点 1-2mm），停留 1-2 秒（让焊点温度升至焊锡熔点）；

② 送焊锡条至焊点（而非烙铁头），焊锡量以覆盖焊点、填满焊盘孔为宜（如 0805 元器件焊点锡量约 0.1g）；

③ 焊锡熔化后，先撤离焊锡条，再停留 0.5 秒后撤离烙铁头，确保焊点凝固。 禁止 “点锡”（反复将焊锡条点在焊点上），避免焊锡未充分浸润；

禁止焊接时间过长（超过 3 秒），防止元器件过热损坏（如 LED、芯片）。

4. 焊点检查 焊接后 30 秒内（焊点未完全冷却），用放大镜（10-20 倍）检查焊点：

- 外观：呈 “半月形”，表面光滑、无毛刺、无气孔；

- 浸润：焊锡完全覆盖焊盘和引脚，无 “虚焊”（焊锡未包裹引脚）、“冷焊”（焊点发暗、粗糙）。 若焊点不合格，需先用电烙铁融化

焊锡清除，再重新焊接（同一焊点返工不超过 2 次，避免焊盘脱落）。

2. 波峰焊（批量焊接）规范

焊炉参数设置：

焊炉温度需比焊锡条熔点高 30-40℃（如 SAC305 焊炉温度设 245-255℃，Sn-58Bi 设 165-175℃），输送带速度 2-3m/min（确保焊点浸润时间 3-5 秒）；

助焊剂喷涂量需均匀（覆盖率≥95%），喷涂压力 0.15-0.2MPa，避免过多导致残留、过少导致润湿性差。

焊锡槽维护：

每日焊接前需清除焊锡槽表面的氧化渣（“锡渣”，无铅焊锡氧化速度是有铅的 3 倍），避免氧化渣混入焊点导致缺陷；每周检测焊锡成分（通过光谱仪），

若银、铜含量低于标准（如 SAC305 银≤2.8%、铜≤0.4%），需补充对应合金元素。

工件传送：

PCB 板需水平放置（倾斜度≤5°），避免焊点漏焊；元器件引脚朝下，与焊锡波峰垂直接触，防止 “桥连”（相邻焊点短路）。

三、后期处理规范（焊接后质量保障）

1. 焊点冷却与清洁

冷却要求：

焊接后的工件需自然冷却至室温（25℃左右），禁止用冷水或风扇快速降温（会导致焊点内部应力集中，降低强度）；冷却时间根据工件大小而定，小元器件

（如电阻、电容）需 10-20 秒，大元器件（如芯片、连接器）需 30-60 秒。

残留清洁：

若助焊剂残留较多（如松香基助焊剂），需用无铅专用清洗剂（如异丙醇、环保型溶剂）清洗焊点，去除残留（残留会导致焊点腐蚀、绝缘性能下降）；

清洗后需晾干（或用热风枪低温吹干，温度≤80℃），避免清洗剂残留。

2. 质量检测与记录

检测项目：

批量焊接需抽样检测（抽样比例≥5%），包括：

外观检测：用放大镜检查焊点是否符合 “光滑、无毛刺、无气孔” 标准；

可靠性检测：进行 “温度循环测试”（-40℃~125℃，100 次循环）和 “振动测试”（10-500Hz，加速度 10g），测试后焊点无开裂、脱落；

环保检测：用 X 射线荧光光谱仪（XRF）检测焊点铅含量，确保≤1000ppm。

记录留存：

需记录焊接日期、焊锡条批次、焊接参数（温度、时间）、检测结果，记录保存至少 1 年（汽车电子需保存 3 年以上，符合 IATF 16949 要求）。

3. 废料处理

焊接产生的锡渣、废焊锡条需分类收集，交由有资质的环保回收企业处理（需提供回收企业的《危险废物经营许可证》），禁止随意丢弃（

无铅焊锡虽铅含量低，但仍属于危险废物，随意丢弃会污染环境）；

回收记录需留存，包括废料重量、回收日期、回收企业名称，以备环保部门检查。

四、安全防护规范（保障操作人员安全）

无铅焊锡焊接过程中会产生助焊剂挥发物（如松香酸）和微量金属蒸汽（如锡、银），需做好个人防护和环境管控：

1. 个人防护

穿戴装备：

操作人员需佩戴无粉丁腈手套（避免手汗污染工件，同时防止助焊剂刺激皮肤）、防护眼镜（防止焊锡飞溅入眼）、防尘口罩（N95 级以上，

过滤助焊剂挥发物和锡渣粉尘）；若焊接量较大，需穿防静电工作服（避免静电损坏元器件）。

操作禁忌：

禁止用手直接触摸高温烙铁头或刚焊接完的工件（温度可达 200℃以上，易烫伤）；禁止在焊接区域饮食、吸烟（防止有害物质摄入）。

2. 环境管控

通风要求：

焊接区域需安装局部排风系统（如排烟罩，风量≥1200m³/h），排烟罩距焊接点距离≤30cm，确保助焊剂挥发物和锡蒸汽及时排出；

车间整体通风换气次数≥6 次 / 小时，避免有害物质积聚。

温度与湿度：

焊接环境温度控制在 20-28℃，湿度 40%-60%（湿度过低易产生静电，过高会导致焊锡氧化加快）；禁止在粉尘多、腐蚀性气体（如氨气、氯气）的环境中焊接。

消防措施：

焊接区域需配备干粉灭火器（禁止用水基灭火器，焊锡遇水会飞溅）和防火毯，距离易燃物品（如纸箱、塑料）≥1 米；每日检查消防设备是否完好。

五、常见违规操作及后果

违规操作 可能后果

混用有铅助焊剂或烙铁头 导致焊点铅超标，不符合环保标准，出口产品可能被退货

焊接温度过高（如 SAC305 用 300℃以上） 焊锡氧化严重，焊点脆性增加；元器件（如芯片）过热损坏

焊接时间过长（超过 5 秒） PCB 焊盘脱落，元器件引脚氧化，导致虚焊

不做焊点清洁 助焊剂残留腐蚀焊点，降低电路绝缘性能，长期可能导致短路

无通风防护 助焊剂挥发物刺激呼吸道，长期接触可能引发职业健康问题

遵循以上规范可有效提升无铅焊锡条的焊接可靠性，降低缺陷率（目标缺陷率≤0.1%），同时保障操作人员安全和环境合规。不同应用场景

（如汽车电子、医疗电子）可在此基础上增加专项要求（如医疗电子需符合 ISO 13485 医疗设备质量管理体系）。

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