1. **电子封装**：焊锡球是BGA（Ball Grid Array，球栅阵列）、CSP（Chip Size Package，芯片尺寸封装）等电子封装技术中不可或缺的材料。它们用于在芯片和基板之间建立电气互连和机械连接。

2. **表面贴装技术（SMT）**：在表面贴装技术中，焊锡球用于形成焊料凸起，这些凸起作为芯片和电路板之间的连接点。

3. **倒芯片焊接**：焊锡球用于将芯片直接安装到电路板上，通过加热使焊锡球熔化并形成坚固的焊接点。

4. **二级互连焊接**：在二级互连中，焊锡球被用来在封装基板上形成焊接点，以连接芯片和母板。

5. **修补和返修**：在电子产品的生产过程中，如果出现焊接缺陷，可以使用焊锡球进行修补和返修。

6. **替代传统引脚焊接**：焊锡球可以替代传统的引脚焊接，提供更小的焊接点和更高的密度安装。

7. **高频率应用**：在高频率的电子设备中，焊锡球因其优异的导电性和可靠性而被广泛使用。

8. **汽车制造业**：随着汽车电子的普及，焊锡球在汽车制造业中的应用也越来越广泛，用于连接汽车电子组件。

9. **医疗设备**：在医疗设备中，焊锡球用于确保电子组件的稳定和可靠连接。

10. **军事和航天**：在军事和航天领域，焊锡球因其高可靠性和耐环境特性而被用于关键电子连接。

焊锡球的选择和应用取决于具体的焊接需求和电子产品的性能要求。随着电子制造业的发展和技术的进步，焊锡球的用途将会更加广泛。