在电子制造过程中,焊盘间的焊锡球是一个常见的问题——万山焊锡

在电子制造过程中，焊盘间的焊锡球问题是一个常见的挑战。焊盘间的焊锡球通常是由于焊接过程中的一些因素引起的，

例如焊接温度不足、焊锡粘度过高、焊接时间过长等。这种问题会导致焊锡球在焊盘之间形成，影响焊接质量和电路连

接的可靠性。

为了解决焊盘间的焊锡球问题，制造商可以采取一些措施。首先，确保焊接温度和时间符合规范，避免温度不足或过高

导致焊锡球问题。其次，选择适当的焊锡材料和焊接工艺，确保焊锡的粘度和润湿性能符合要求。另外，定期检查和维

护焊接设备，确保焊接过程稳定可靠。

此外，制造商还可以采用一些先进的焊接技术来预防焊盘间的焊锡球问题，如采用氮气惰性气体保护焊接、使用无铅焊

料等。通过不断改进焊接工艺和技术，可以有效减少焊盘间的焊锡球问题，提高产品质量和可靠性。