高铅锡珠 BGA 焊锡球——万山焊锡

万山焊锡是一种高铅锡珠BGA焊锡球，广泛应用于电子制造业中的焊接工艺中。BGA（Ball Grid Array）

是一种集成电路封装技术，它的引脚以球形排列在封装底部，方便焊接和连接。而万山焊锡球则是用于

BGA封装焊接的关键材料之一。

万山焊锡球具有优异的焊接性能和稳定的焊接质量，能够确保焊接连接的可靠性和稳定性。

其制作工艺要求严格，需要控制好焊锡球的直径、形状和表面质量，以确保焊接的准确性和可靠性。

在电子制造业中，BGA焊接技术已经成为主流，而万山焊锡球作为BGA焊接的重要组成部分，

扮演着至关重要的角色。通过使用万山焊锡球，可以实现高质量、高可靠性的BGA焊接，

保障电子产品的性能和稳定性。

总的来说，万山焊锡球作为一种专业的焊接材料，在电子制造业中扮演着重要的角色，

为电子产品的制造提供了可靠的焊接解决方案。