波峰焊锡条对无铅焊锡条使用的过程——万山焊锡

废弃物处理等环节。同时，需要结合万山焊锡的具体产品参数，比如推荐的温度范围、合金成分，以及他们在波峰焊中的独特建议，

如添加抗氧化剂、锡渣还原方法等。

    需要注意资料中提到的一些关键点，比如波峰焊温度控制（250-260℃），锡液面管理，抗氧化剂的使用，锡渣处理（每天清理

一次，使用还原粉），以及定期清炉的重要性。此外，还提到不同无铅焊锡条的特性，如高银锡条的更高焊接质量，需要根据应用

场景选择合适的类型。

此外，还要考虑环保和污染控制措施，比如废气处理、锡渣和废助焊剂的处理，这些在

等都有涉及，但用户的问题更侧重使用过程，可能只需简要提及相关环保措施，尤其是万山焊锡产品如何帮助减少污染。

可能的结构安排如下：

万山无铅焊锡条的产品特性（型号、参数、适用场景）

波峰焊前的设备检查与准备（温度校准、助焊剂设置等）

焊接参数设置（温度、波峰高度、传送速度）

焊锡条的添加与管理（首次添加、中途补充、锡液面维护）

焊接过程监控与质量控制（温度均匀性、焊点检测）

锡渣处理与设备维护（抗氧化剂、还原粉使用，定期清炉）

环保与安全措施（废气收集、废弃物处理）

常见问题解决（锡渣过多、虚焊等）

需要确保每个步骤都引用我搜索到的资料，特别是来自万山焊锡的信息，如。同时，注意区分通用波峰焊操作和万山焊锡特有的建议，

例如他们的抗氧化剂应用或推荐的温度范围。

最后，检查是否有遗漏的关键点，比如波峰焊机的结构

的锡槽示意图）、锡条添加的具体方法（竖放靠近热管，、以及与其他品牌或型号的对比（如果有的话）。但用户主要关注万山焊

锡的产品，因此重点应放在他们的产品应用流程上。

万山焊锡无铅焊锡条的波峰焊应用全流程解析（2025版）

作为中国领先的焊料供应商，苏州万山焊锡在无铅波峰焊领域积累了丰富的工艺经验。本文基于其技术文档及行业实践，

系统阐述无铅焊锡条在波峰焊中的全流程应用要点，涵盖从设备准备到质量控制的12项关键技术环节。

一、万山无铅焊锡条选型策略

根据焊接场景选择适配型号：

型号 合金成分 熔点 拉伸强度(MPa) 适用场景 经济性对比

WS-0307 Sn99.3Cu0.7 227℃ 30 常规消费电子（LED灯/家电） 成本降低15-20%

WS-305-HA Sn96.5Ag3Cu0.5 217℃ 40 汽车电子/军工设备 溢价率30%

WS-HighSilver SnAgCu+2%Ag 210℃ 45 高可靠性BGA封装 特殊定制化产品

选型原则：

汽车电子优先选择WS-305-HA，其延伸率58%可承受-40℃~150℃热循环

常规焊接采用WS-0307，通过扩展率70%实现良好润湿性

高银型号适用于0.3mm以下细间距焊盘

二、设备预检与参数配置

（1）波峰焊机预检清单

检查锡槽液位传感器精度（误差<±1mm）

校准温度传感器：测量锡槽液面下10-15mm处四角与中心温差≤5℃

验证喷嘴波峰高度调节机构，确保波峰高度可控制在PCB板厚度的1/3

调试传送带倾角至4-6°，防止焊料回流不畅

（2）核心参数设定

参数项 WS-0307推荐值 WS-305-HA推荐值 控制精度要求

锡槽温度 250-260℃ 245-255℃ ±1℃（PID控制）

预热区温度 110-130℃ 120-140℃ 梯度升温≤15℃/zone

传送带速度 1.2-1.8m/min 0.8-1.2m/min 无极变速±0.05m/min

波峰高度 8-12mm 6-10mm 压电陶瓷微调±0.2mm

特殊配置：

双波峰设备需设置第一波峰冲击速度≥1.5m/s，第二波峰平整速度≤0.8m/s

含氮保护系统需维持氧含量<50ppm

三、焊锡条投料与熔融控制

首次投料操作规范：

将WS系列焊锡条竖立紧贴热管排列，填充量达锡槽容积的80%

分段升温：先以150℃预热30分钟，再以10℃/min速率升至目标温度（防止热冲击）

熔融后添加抗氧化油（WS-AO35型），形成0.5-1mm保护膜

动态补料管理：

采用"液位-重量"双反馈系统：当锡液面下降3mm或重量减少5%时自动补料

补料温度控制：保持补料区温度比熔融区低5-8℃，避免局部氧化

补料后搅拌：使用钛合金搅拌棒以20-30rpm速度顺时针搅拌2分钟

四、焊接过程监控体系

（1）在线监测参数

监测项 传感器类型 报警阈值 修正措施

铜含量 XRF光谱仪 >0.25wt% 启动排铜程序

锡渣生成速率 重量变化传感器 >200g/h 检查波峰高度/补加抗氧化剂

焊点润湿角 高速视觉系统 >35° 调整助焊剂喷涂量

（2）关键质量控制点