63锡丝，即63/37焊锡丝（Sn63/Pb37），是一种传统的有铅焊锡材料，因其含有63%的锡和37%的铅而得名。这种焊锡因其良好的焊接性能、适中的熔点（约183°C）和成本较低而被广泛应用于电子制造业。以下是使用63锡丝的一些焊接工艺种类：

1. 手工焊接：这是最常见的焊接方式，使用63锡丝和烙铁进行焊接。操作者根据需要对电子元件和电路板上的焊点进行焊接。

2. 自动焊接：
   - 波峰焊接（Wave Soldering）：在SMT（表面贴装技术）组件焊接后，通过将电路板浸入融化的63锡丝波峰中来进行焊接。
   - 选择性焊接（Selective Soldering）：针对特定区域或组件进行焊接，通过控制焊锡分配来减少对不需要焊接部分的加热。
   - 自动点焊（Automated Point Soldering）：自动化设备对特定的焊接点进行点焊。

3. 再流焊接（Reflow Soldering）：这是SMT组件的主要焊接方法，先将焊膏（含有微小型63锡丝颗粒）涂抹在电路板焊盘上，然后将电路板加热，使焊膏中的焊锡融化并形成焊点。

4. 气焊（Gas Soldering）：使用63锡丝和气炬进行焊接，适用于需要较高温度焊接的场合。

5. 真空焊接（Vacuum Soldering）：在真空环境中进行焊接，可以减少氧化物对焊接质量的影响。

6. 激光焊接：使用激光作为热源，对63锡丝进行加热以实现焊接，适用于高精度要求的焊接场合。

7. 超声波焊接：利用超声波振动产生的热量进行焊接，对63锡丝进行加热以形成焊点。

8. 红外焊接（Infrared Soldering）：使用红外线加热63锡丝，达到焊接的目的，适用于敏感元件的焊接。

以上各种焊接工艺可根据产品的具体要求、成本、效率和质量标准来选择。随着电子制造业对环保要求的提高，有铅焊锡（如63锡丝）正逐渐被无铅焊锡替代。