巨一焊材无铅焊锡丝技术解析与应用指南

一、无铅焊锡丝的核心特性

合金成分与性能优势

主流合金体系：

Sn-Ag-Cu（SAC）系列：如SAC305（Sn96.5/Ag3.0/Cu0.5）、SAC307（Sn95.5/Ag3.8/Cu0.7），

熔点约217-220℃，综合强度高，适用于精密电子焊接。

Sn-Cu系列：如Sn99.3/Cu0.7（熔点227℃），成本低，适用于对强度要求不高的普通焊接。

性能对比：

合金类型 熔点（℃） 抗拉强度（MPa） 导电性（%IACS） 典型应用场景

SAC305 217-220 45-50 14-16 手机、汽车电子

SAC307 217-219 48-52 14-16 高频电路、5G模块

Sn99.3/Cu0.7 227 30-35 18-20 家电、LED照明

助焊剂设计

松香型（RMA） ：中等活性，残留物少，适用于免清洗工艺。

免清洗型（No-Clean） ：低卤素（≤500ppm），残留物绝缘性高，符合IPC-J-STD-004标准。

水溶性（WS） ：活性强，需焊接后清洗，适用于高可靠性军工产品。

二、无铅焊锡丝的选型关键

按应用场景选择参数

线径匹配：

| 线径（mm） | 适用场景 |

|------------|----------------------------------------|

| 0.3-0.5 | 精密贴片元件（0402/0201封装） |

| 0.6-0.8 | 通用PCB焊接（电阻、电容、IC引脚） |

| 1.0-1.2 | 大电流焊点（电源模块、散热器） |

助焊剂含量：

低含量（1.8-2.2%）：适合高频焊接，减少飞溅。

标准含量（2.5-3.0%）：通用场景，润湿性好。

巨一焊材产品示例

JY-SAC305：0.5mm线径，免清洗助焊剂，专用于BGA返修。

JY-SnCu07：1.0mm线径，松香型助焊剂，适用于家电批量生产。

三、焊接工艺控制要点

温度与工具选择

烙铁温度：无铅焊接需更高温度（320-380℃ vs. 有铅280-320℃），推荐使用高频烙铁（如JBC系列）。

烙铁头选择：

精密焊接：尖头（0.2-0.5mm）或刀头（用于拖焊）。

大焊点：马蹄头（1.0-3.0mm）。

焊接操作规范

润湿时间：控制在1-3秒，避免过热损坏元件。

送锡技巧：

先加热焊盘，后送锡丝（减少氧化）。

锡丝接触烙铁头与焊盘交界处（60°角）。

四、常见问题与解决方案

问题现象 原因分析 解决方案

焊点发灰/粗糙 温度不足或氧化 升高烙铁温度至350℃以上，检查锡丝保存条件

虚焊/冷焊 润湿不充分或污染 清洁焊盘，延长加热时间（≤5秒）

助焊剂飞溅 温度过高或助焊剂挥发过快 降低温度（320-350℃），选择低挥发助焊剂

残留物腐蚀 卤素含量超标或未清洗 切换免清洗锡丝，或焊接后酒精擦拭

五、储存与环保要求

储存条件

未开封：10-25℃干燥环境，避免阳光直射（保质期12个月）。

开封后：密封保存（推荐真空袋+干燥剂），3个月内用完。

环保合规

RoHS认证：铅（Pb）、镉（Cd）、汞（Hg）等有害物质含量≤0.1%。

REACH法规：SVHC（高关注物质）清单物质禁用。

六、总结与建议

无铅焊锡丝的选择需综合考量合金性能、线径、助焊剂类型及焊接场景：

精密电子：优先选择SAC305/SAC307合金+免清洗助焊剂（线径≤0.6mm）。

成本敏感型应用：Sn-Cu合金+松香型助焊剂（线径≥0.8mm）。

工艺控制：严格管理温度、焊接时间及储存条件，避免氧化与污染。

巨一焊材等品牌提供定制化服务（如特定线径、助焊剂配方），建议与供应商深度沟通，匹配产品需求。